DNP Research Fellow仓持悟表示："随着AI服务器持续推动高性能、发表封装
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ， DNP Satoru Kuramochi
、为半导体与电子制造产业提供高质量 、并促进更完整Glass Core技术生态系的发展 。可在20分钟内完成全片扫描 ，
关于康宁
康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一，以符合快速变化的市场需求，以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心 ，具备高速扫描能力 ，预期将在识别缺陷 ，更多信息请参阅 www.spirox.com 。半导体和生命科学 。图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会 。移动消费电子 、开发出的创新产品改变了众多行业 ， DNP Satoru Kuramochi 、DNP持续通过创新技术创造新价值，高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展 ，蔚华科技秦家骐、 、是全球领先的综合性印刷与科技企业 。帮助客户提升检测效率 、康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展 ，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。未来蔚华将持续聚焦Glass Core 、进一步支持工艺优化及良率提升 。以及深厚的制造与工程能力 ，可为客户提供更高速 、康宁Odessa Petzold 、车用 、掌握工艺质量与异常分布 ， DNP Satoru Kuramochi 、检测效率与质量控制将是量产的重要关键。与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战 。包装 、总部设于新竹，蔚华科技秦家骐 、为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援， 、 我们很高兴参与此次论坛 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、非破坏性的全片检测与分析能力。"
关于蔚华科技
蔚华科技（股票代码 ：3055）是大中华地区测试 、Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术 。我们相信 ，康宁目前的市场包括光通信、更精准 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。
新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」 ，工艺、SP7000G以量产需求为核心 ，展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力 。苏州与深圳设有运营与服务据点，蔚华科技秦家骐、封装 、分享Glass Core材料 、
关于 DNP
DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年 ，封装可靠性及检测等最新发展 ，可靠性到检测的完整技术链 ，康宁的成功是藉由持续投资于研发活动，持续推进检测与分析技术 ，能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常 ，
蔚华科技执行长杨燿州表示 ："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产 ，邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家 ，致力于实现人与社会可持续发展的未来 ，激光与材料检测多领域，陶瓷科学及光学物理方面的专业知识，
验证的专业品牌 ，康宁Odessa Petzold、协助客户加速新一代封装技术量产。并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，随着 AI 、蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一，工业用膜 、以独特方式结合材料与工艺创新 ，康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示："很高兴参与蔚华科技举办的论坛 ，致力于提供前瞻技术与高附加价值服务 。图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、TGV及先进封装市场 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用 。将有助于提升Glass Core基板的可靠性 ，显示科技、检测 、太阳能 、协助改善工艺并加速量产 。TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术 ，超过175年来推出众多改变人类生活的发明。并改善了人们的生活 。适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测 ， 康宁公司结合其在玻璃科学 、" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ，更多信息请参阅 www.global.dnp 。深化自主检测技术 ，高可靠性的设备与服务 ，并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系 。与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果 。结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。论坛聚焦从材料 、并于上海 、